KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Numerical investigation of residual stress fields and crack behavior in TBC systems

Sfar, K.; Aktaa, J.; Munz, D.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/S0921-5093(01)01859-7
Scopus
Zitationen: 101
Web of Science
Zitationen: 86
Dimensions
Zitationen: 75
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2002
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0921-5093, 1873-4936
KITopen-ID: 110052429
HGF-Programm 32.22.08 (Vor POF, LK 01)
Erschienen in Materials science and engineering / A
Verlag Elsevier
Band 333
Heft 1-2
Seiten 351-360
Nachgewiesen in Dimensions
Web of Science
Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page