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Ensuring reliability and repeatability in LIGA mould insert fabrication. Ensuring repeatability in LIGA mold insert fabrication

Schulz, J.; Bade, K.; Guttmann, M.; Hahn, L.; Janssen, A.; Köhler, U.; Meyer, P.; Winkler, F.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2004
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110054843
HGF-Programm 41.01.01 (POF I, LK 01)
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 10
Seiten 419-22
Erscheinungsvermerk DTIP 2003 : Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, Cannes, F, May 5-7, 2003
Nachgewiesen in Web of Science
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