KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s00542-004-0422-3
Scopus
Zitationen: 41
Web of Science
Zitationen: 35

Bonding of polymer microstructures by UV irradiation and welding at low temperatures. Bonding of polymer microstructures by UV irradiation and subsequent welding at low temperatures

Truckenmüller, R.; Henzi, P.; Herrmann, D.; Saile, V.; Schomburg, W.K.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2004
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110054861
HGF-Programm 41.09.02 (POF I, LK 01)
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 10
Erscheinungsvermerk Bergman, K. [Hrsg.] DTIP 2003 : Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, Cannes, F, May 5-7, 2003 New York, N.Y. : IEEE, 2003 S.265-67, S.372-74
Nachgewiesen in Web of Science
Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page