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Bonding of polymer microstructures by UV irradiation and welding at low temperatures. Bonding of polymer microstructures by UV irradiation and subsequent welding at low temperatures

Truckenmüller, R. 1; Henzi, P. 1; Herrmann, D. 1; Saile, V. 1; Schomburg, W. K. 1
1 Forschungszentrum Karlsruhe (FZKA)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s00542-004-0422-3
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Zitationen: 45
Web of Science
Zitationen: 43
Dimensions
Zitationen: 36
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2004
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110054861
HGF-Programm 41.09.02 (POF I, LK 01) Proteinanalytik im Chipformat
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 10
Erscheinungsvermerk Bergman, K. [Hrsg.] DTIP 2003 : Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, Cannes, F, May 5-7, 2003 New York, N.Y. : IEEE, 2003 S.265-67, S.372-74
Nachgewiesen in Dimensions
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