Bonding of polymer microstructures by UV irradiation and welding at low temperatures. Bonding of polymer microstructures by UV irradiation and subsequent welding at low temperatures
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2004 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 110054861 |
| HGF-Programm | 41.09.02 (POF I, LK 01) Proteinanalytik im Chipformat |
| Erschienen in | Microsystem Technologies |
| Band | 10 |
| Erscheinungsvermerk | Bergman, K. [Hrsg.] DTIP 2003 : Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, Cannes, F, May 5-7, 2003 New York, N.Y. : IEEE, 2003 S.265-67, S.372-74 |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions Web of Science |