Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
Publikationsjahr | 2004 |
Sprache | Englisch |
Identifikator | KITopen-ID: 110054862 |
HGF-Programm | 41.01.03 (POF I, LK 01) Kunststoffabformung |
Erschienen in | Microsystem Technologies |
Band | 10 |
Seiten | 272-74 |
Erscheinungsvermerk | Bergman, K. [Hrsg.] DTIP 2003 : Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, Cannes, F, May 5-7, 2003 New York, N.Y. : IEEE, 2003, s.432-37 |
Nachgewiesen in | Dimensions Scopus Web of Science |