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New aspects of simulation in hot embossing

Worgull, M. 1; Heckele, M. 1
1 Forschungszentrum Karlsruhe (FZKA)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s00542-004-0418-z
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Zitationen: 55
Web of Science
Zitationen: 47
Dimensions
Zitationen: 38
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2004
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110054862
HGF-Programm 41.01.03 (POF I, LK 01) Kunststoffabformung
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 10
Seiten 272-74
Erscheinungsvermerk Bergman, K. [Hrsg.] DTIP 2003 : Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, Cannes, F, May 5-7, 2003 New York, N.Y. : IEEE, 2003, s.432-37
Nachgewiesen in Dimensions
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