New aspects of simulation in hot embossing
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2004 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 110054862 |
| HGF-Programm | 41.01.03 (POF I, LK 01) Kunststoffabformung |
| Erschienen in | Microsystem Technologies |
| Band | 10 |
| Seiten | 272-74 |
| Erscheinungsvermerk | Bergman, K. [Hrsg.] DTIP 2003 : Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, Cannes, F, May 5-7, 2003 New York, N.Y. : IEEE, 2003, s.432-37 |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions OpenAlex Web of Science |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |