Effect of film thickness and grain size on fatigue-induced dislocation structures in Cu thin films
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung (IMF) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2003 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 110055453 |
| HGF-Programm | 41.03.02 (Vor POF, LK 01) |
| Erschienen in | Philosophical Magazine Letters |
| Band | 83 |
| Seiten | 477-483 |
| Nachgewiesen in | Web of Science Dimensions Scopus |