KIT | KIT-Bibliothek | Impressum
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1080/0950083031000151383

Effect of film thickness and grain size on fatigue-induced dislocation structures in Cu thin films

Zhang, G.P.; Schwaiger, R.; Volkert, C.A.; Kraft, O.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2003
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 110055453
HGF-Programm 41.03.02; LK 01
Erschienen in Philosophical Magazine Letters
Band 83
Seiten 477-483
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page