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Electromigration-induced Cu motion and precipitation in bamboo Al-Cu interconnects

Witt, C.; Volkert, C. A.; Arzt, E.


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/S1359-6454(02)00424-X
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Zitationen: 41
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Zitationen: 38
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Zitationen: 35
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2003
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110056682
HGF-Programm 41.03.03 (Vor POF, LK 01)
Erschienen in Acta Materialia
Band 51
Seiten 49-60
Nachgewiesen in Scopus
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