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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/S1359-6454(02)00424-X

Electromigration-induced Cu motion and precipitation in bamboo Al-Cu interconnects

Witt, C.; Volkert, C.A.; Arzt, E.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2003
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 110056682
HGF-Programm 41.03.03; LK 01
Erschienen in Acta Materialia
Band 51
Seiten 49-60
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