Electromigration-induced Cu motion and precipitation in bamboo Al-Cu interconnects
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung (IMF) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2003 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 110056682 |
| HGF-Programm | 41.03.03 (Vor POF, LK 01) |
| Erschienen in | Acta Materialia |
| Band | 51 |
| Seiten | 49-60 |
| Nachgewiesen in | Scopus Web of Science Dimensions |