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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.tsf.2005.09.102
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Zitationen: 32
Web of Science
Zitationen: 24

Thermal fatigue as a possible failure mechanism in copper interconnects

Park, Y.B.; Mönig, R.; Volkert, C.A.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2006
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110064368
HGF-Programm 43.04.03 (POF I, LK 01)
Erschienen in Thin Solid Films
Band 504
Seiten 321-24
Nachgewiesen in Web of Science
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