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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.tsf.2005.09.102

Thermal fatigue as a possible failure mechanism in copper interconnects

Park, Y.B.; Mönig, R.; Volkert, C.A.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2006
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 110064368
HGF-Programm 43.04.03; LK 01
Erschienen in Thin Solid Films
Band 504
Seiten 321-24
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