Thermal fatigue as a possible failure mechanism in copper interconnects
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2006 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 110064368 |
| HGF-Programm | 43.04.03 (POF I, LK 01) Röntgenoptik |
| Erschienen in | Thin Solid Films |
| Band | 504 |
| Seiten | 321-24 |
| Nachgewiesen in | Web of Science OpenAlex Scopus Dimensions |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |