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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s00542-006-0124-0

Modeling and optimization of the hot embossing process for micro- and nanocomponent fabrication

Worgull, M.; Hetu, J.F.; Kabanemi, K.K.; Heckele, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2006
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 110065968
HGF-Programm 43.01.03; LK 01
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 12
Seiten 947-52
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