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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.mejo.2006.06.008
Web of Science
Zitationen: 3

The evaluation of mechanical stresses developed in underlying silicon substrates due to electroless nickel under bump metallization using synchrotron X-ray topography

Noonan, D.; McNally, P.J.; Chen, W.M.; Lankinen, A.; Knuuttila, L.; Tuomi, T.O.; Danilewsky, A.N.; Simon, R.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Synchrotronstrahlung (ISS)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2006
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 110066953
HGF-Programm 55.51.21; LK 02
Erschienen in Microelectronics Journal
Band 37
Seiten 1372-78
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