The evaluation of mechanical stresses developed in underlying silicon substrates due to electroless nickel under bump metallization using synchrotron X-ray topography
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Synchrotronstrahlung (ISS) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2006 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 110066953 |
| HGF-Programm | 55.51.21 (POF I, LK 02) SpecialFeatures im ANKA-Labor Röntgent. |
| Erschienen in | Microelectronics Journal |
| Band | 37 |
| Seiten | 1372-78 |
| Nachgewiesen in | Web of Science Scopus Dimensions |