Frequency effect on thermal fatigue damage in Cu interconnects
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2007 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 110067195 |
| HGF-Programm | 43.01.05 (POF I, LK 01) Charakterisierung u.Zuverlässigkeit |
| Erschienen in | Thin Solid Films |
| Band | 515 |
| Seiten | 3253-58 |
| Nachgewiesen in | Web of Science OpenAlex Dimensions Scopus |