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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.tsf.2006.01.037
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Zitationen: 22
Web of Science
Zitationen: 18

Frequency effect on thermal fatigue damage in Cu interconnects

Park, Y.B.; Mönig, R.; Volkert, C.A.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2007
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110067195
HGF-Programm 43.01.05 (POF I, LK 01)
Erschienen in Thin Solid Films
Band 515
Seiten 3253-58
Nachgewiesen in Web of Science
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