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Influence of Cu grain size on running-in related phenomena

Shakvorostov, D.; Jian, L.; Nold, E.; Beuchle, G.; Scherge, M.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s11249-007-9274-1
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Zitationen: 16
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Zitationen: 17
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Angewandte Werkstoffphysik (IMF1) (IMF1)
ITC – Bereich Thermische Abfallbehandlung (ITC-TAB)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2007
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110069865
HGF-Programm 43.01.05 (POF I, LK 01) Charakterisierung u.Zuverlässigkeit
Erschienen in Tribology Letters
Band 28
Seiten 307-18
Nachgewiesen in Web of Science
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