Fatigue and thermal fatigue damage analysis of thin metal films
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2007 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 110070354 |
| HGF-Programm | 43.01.05 (POF I, LK 01) Charakterisierung u.Zuverlässigkeit |
| Erschienen in | Microelectronics Reliability |
| Band | 47 |
| Seiten | 2007-13 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus Web of Science |