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Fatigue and thermal fatigue damage analysis of thin metal films

Zhang, G.P.; Volkert, C.A.; Schwaiger, R.; Mönig, R.; Kraft, O.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.microrel.2007.04.005
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Zitationen: 61
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Zitationen: 49
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2007
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110070354
HGF-Programm 43.01.05 (POF I, LK 01) Charakterisierung u.Zuverlässigkeit
Erschienen in Microelectronics Reliability
Band 47
Seiten 2007-13
Nachgewiesen in Web of Science
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