Manufacturing process for high aspect ratio metallic micro parts made by electroplating on partially conductive templates

Prokop, J.; Finnah, G.; Lorenz, J.; Piotter, V.; Ruprecht, R.; Haußelt, J.

doi:10.1007/s00542-008-0570-y

Manufacturing process for high aspect ratio metallic micro parts made by electroplating on partially conductive templates

Prokop, J. ¹; Finnah, G. ¹; Lorenz, J. ¹; Piotter, V. ¹; Ruprecht, R. ¹; Haußelt, J. ¹
¹ Institut für Industrielle Informationstechnik (IIIT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)

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DOI: 10.1007/s00542-008-0570-y

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3)
Publikationstyp	Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr	2008
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 110072562
HGF-Programm	43.01.03 (POF I, LK 01) Replikation
Erschienen in	Microsystem Technologies
Band	14
Seiten	1669-74
Nachgewiesen in	Web of Science Scopus OpenAlex Dimensions
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Manufacturing process for high aspect ratio metallic micro parts made by electroplating on partially conductive templates