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Manufacturing process for high aspect ratio metallic micro parts made by electroplating on partially conductive templates

Prokop, J.; Finnah, G.; Lorenz, J.; Piotter, V.; Ruprecht, R.; Haußelt, J.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s00542-008-0570-y
Scopus
Zitationen: 9
Web of Science
Zitationen: 6
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110072562
HGF-Programm 43.01.03 (POF I, LK 01)
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 14
Seiten 1669-74
Nachgewiesen in Web of Science
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