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Manufacturing process for high aspect ratio metallic micro parts made by electroplating on partially conductive templates

Prokop, J. 1; Finnah, G. 1; Lorenz, J. 1; Piotter, V. 1; Ruprecht, R. 1; Haußelt, J. 1
1 Institut für Industrielle Informationstechnik (IIIT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s00542-008-0570-y
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Zitationen: 10
Dimensions
Zitationen: 7
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110072562
HGF-Programm 43.01.03 (POF I, LK 01) Replikation
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 14
Seiten 1669-74
Nachgewiesen in Dimensions
Web of Science
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