KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Hot embossing of microstructures: characterization of friction during demolding

Worgull, M. 1; Hetu, J. F.; Kabanemi, K. K.; Heckele, M. 1
1 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s00542-007-0492-0
Scopus
Zitationen: 35
Dimensions
Zitationen: 35
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110072628
HGF-Programm 43.01.05 (POF I, LK 01) Charakterisierung u.Zuverlässigkeit
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 14
Seiten 767-73
Nachgewiesen in Dimensions
Scopus
Web of Science
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page