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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s00542-007-0492-0
Web of Science
Zitationen: 15

Hot embossing of microstructures: characterization of friction during demolding

Worgull, M.; Hetu, J.F.; Kabanemi, K.K.; Heckele, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 110072628
HGF-Programm 43.01.05; LK 01
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 14
Seiten 767-73
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