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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1007/s00542-007-0493-z
Web of Science
Zitationen: 19

Modeling of large area hot embossing

Worgull, M.; Kabanemi, K.K.; Marcotte, J.P.; Hetu, J.F.; Heckele, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 110072690
HGF-Programm 43.01.03; LK 01
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 14
Seiten 1061-66
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