Effects of microstructure on the formation, shape, and motion of voids during electromigration in passivated copper interconnects
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2008 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 110073205 |
| HGF-Programm | 43.01.05 (POF I, LK 01) Charakterisierung u.Zuverlässigkeit |
| Erschienen in | Journal of Materials Research |
| Band | 23 |
| Seiten | 383-91 |
| Nachgewiesen in | Scopus Dimensions Web of Science |