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Effects of microstructure on the formation, shape, and motion of voids during electromigration in passivated copper interconnects

Choi, Z. S.; Mönig, R. 1; Thompson, C. V.
1 Forschungszentrum Karlsruhe (FZKA)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1557/JMR.2008.0054
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Zitationen: 19
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Zitationen: 20
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110073205
HGF-Programm 43.01.05 (POF I, LK 01) Charakterisierung u.Zuverlässigkeit
Erschienen in Journal of Materials Research
Band 23
Seiten 383-91
Nachgewiesen in Scopus
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