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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1557/JMR.2008.0054
Web of Science
Zitationen: 11

Effects of microstructure on the formation, shape, and motion of voids during electromigration in passivated copper interconnects

Choi, Z.S.; Mönig, R.; Thompson, C.V.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 110073205
HGF-Programm 43.01.05; LK 01
Erschienen in Journal of Materials Research
Band 23
Seiten 383-91
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