Activation energy and prefactor for surface electromigration and void drift in Cu interconnects
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2007 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 0021-8979, 0148-6349, 1089-7550 KITopen-ID: 110073206 |
| HGF-Programm | 43.01.05 (POF I, LK 01) Charakterisierung u.Zuverlässigkeit |
| Erschienen in | Journal of applied physics |
| Verlag | American Institute of Physics (AIP) |
| Band | 102 |
| Heft | 8 |
| Seiten | Art. Nr. 083509 |
| Erscheinungsvermerk | (2007) |
| Nachgewiesen in | Dimensions Web of Science Scopus |