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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1063/1.2795663
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Zitationen: 28
Web of Science
Zitationen: 21

Activation energy and prefactor for surface electromigration and void drift in Cu interconnects

Choi, Z.S.; Mönig, R.; Thompson, C.V.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2007
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0021-8979, 0148-6349, 1089-7550
KITopen-ID: 110073206
HGF-Programm 43.01.05 (POF I, LK 01)
Erschienen in Journal of applied physics
Band 102
Heft 8
Seiten Art. Nr. 083509
Erscheinungsvermerk (2007)
Nachgewiesen in Web of Science
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