Dependence of the electromigration flux on the crystallographic orientations of different grains in polycrystalline copper interconnects
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2007 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 0003-6951, 1077-3118 KITopen-ID: 110073207 |
| HGF-Programm | 43.01.05 (POF I, LK 01) Charakterisierung u.Zuverlässigkeit |
| Erschienen in | Applied physics letters |
| Verlag | American Institute of Physics (AIP) |
| Band | 90 |
| Heft | 24 |
| Seiten | Art. Nr. 241913 |
| Erscheinungsvermerk | (2007) |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus Web of Science |