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Dependence of the electromigration flux on the crystallographic orientations of different grains in polycrystalline copper interconnects

Choi, Zung-Sun; Mönig, Reiner; Thompson, Carl V.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1063/1.2742285
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Zitationen: 30
Dimensions
Zitationen: 28
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2007
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0003-6951, 1077-3118
KITopen-ID: 110073207
HGF-Programm 43.01.05 (POF I, LK 01) Charakterisierung u.Zuverlässigkeit
Erschienen in Applied physics letters
Verlag American Institute of Physics (AIP)
Band 90
Heft 24
Seiten Art. Nr. 241913
Erscheinungsvermerk (2007)
Nachgewiesen in Dimensions
Web of Science
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