KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz
Open Access Logo
Download
Originalveröffentlichung
DOI: 10.3139/217.2227
Web of Science
Zitationen: 3

Numerical simulation of a thermoviscoelastic frictional problem with application to the hot-embossing process for manufacturing of microcomponents

Kabanemi, K.K.; Marcotte, J.P.; Hetu, J.F.; Worgull, M.; Heckele, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2009
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 110074996
HGF-Programm 43.01.03; LK 01
Erschienen in International Polymer Processing
Band 24
Seiten 174-84
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page