KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Numerical simulation of a thermoviscoelastic frictional problem with application to the hot-embossing process for manufacturing of microcomponents

Kabanemi, K.K.; Marcotte, J.P.; Hetu, J.F.; Worgull, M.; Heckele, M.

Open Access Logo


Download
Originalveröffentlichung
DOI: 10.3139/217.2227
Scopus
Zitationen: 6
Web of Science
Zitationen: 4
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2009
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110074996
HGF-Programm 43.01.03 (POF II, LK 01)
Erschienen in International Polymer Processing
Band 24
Seiten 174-84
Nachgewiesen in Web of Science
Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page