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MOCVD and MOD of YBCO and buffer layers on textured metal tapes

Stadel, O.; Yu, R.; Muydinov, R.; Bräuer, G.; Rikel, M. O.; Ehrenberg, J.; Bock, J.; Kotzyba, G. 1; Nast, R. 1; Goldacker, W. 1; Samoylenkov, S. V.; Kaul, A. R.
1 Institut für Technische Physik (ITEP), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TASC.2009.2018736
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Zitationen: 16
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Zitationen: 13
Dimensions
Zitationen: 14
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2009
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110076037
HGF-Programm 34.03.01 (POF II, LK 01) Hochstromsupraleiter
Erschienen in IEEE Transactions on Applied Superconductivity
Band 19
Seiten 3160-63
Nachgewiesen in Dimensions
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