Electromechanical and thermal characterization of stacked Bi-2223 tapes at cryogenic temperature
Keller, P. 1; Schwarz, M. 1; Weiss, K. P.
2; Heller, R. 1; Jung, C.; Aubele, A.
1 Institut für Technische Physik (ITEP), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2; Heller, R. 1; Jung, C.; Aubele, A.1 Institut für Technische Physik (ITEP), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Physik (ITEP) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2009 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 110076102 |
| HGF-Programm | 31.30.05 (POF II, LK 01) Supral.Magnete und zugehör. Bauteile |
| Erschienen in | IEEE Transactions on Applied Superconductivity |
| Band | 19 |
| Seiten | 2893-96 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Scopus Web of Science |