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Electromechanical and thermal characterization of stacked Bi-2223 tapes at cryogenic temperature

Keller, P.; Schwarz, M.; Weiss, K.P.; Heller, R.; Jung, C.; Aubele, A.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TASC.2009.2018503
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Web of Science
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seit 23.05.2018
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2009
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110076102
HGF-Programm 31.30.05 (POF II, LK 01)
Erschienen in IEEE Transactions on Applied Superconductivity
Band 19
Seiten 2893-96
Nachgewiesen in Web of Science
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