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The influence of tungsten on the thermal stability and mechanical behavior of electrodeposited nickel MEMS structures

Suresha, S.J.; Haj-Taieb, M.; Bade, K.; Aktaa, J.; Hemker, K.J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2010
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1016/j.scriptamat.2010.07.015
KITopen ID: 110080562
HGF-Programm 43.13.01; LK 01
Erschienen in Scripta Materialia
Band 63
Seiten 1141-44
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