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A novel high-throughput fatigue testing method for metallic thin films

Burger, S.; Eberl, C.; Siegel, A.; Ludwig, A.; Kraft, O.

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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1088/1468-6996/12/5/054202
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Zitationen: 21
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Zitationen: 21
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110084470
HGF-Programm 43.12.03 (POF II, LK 01)
Erschienen in Science and Technology of Advanced Materials
Band 12
Seiten 054202/1-7
Nachgewiesen in Scopus
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