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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.jnucmat.2012.05.049

Diffusion bonding between W and EUROFER97 using V interlayer

Basuki, W.W.; Aktaa, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 110087519
HGF-Programm 31.40.01; LK 01
Erschienen in Journal of Nuclear Materials
Band 429
Seiten 335-340
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