KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz
Suche im KITopen-Katalog

Repository KITopen

Non-destructive examination of the bonding interface in DEMO divertor fingers

Richou, M.; Missirlian, M.; Vignal, N.; Cantone, V.; Hernandez, C.; Norajitra, P. 1; Spatafora, L. 1
1 Institut für Angewandte Materialien – Keramische Werkstoffe und Technologien (IAM-KWT1), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.fusengdes.2013.05.071
Scopus
Zitationen: 3
Web of Science
Zitationen: 3
Dimensions
Zitationen: 3
BibTeX (UTF-8) BibTeX (ASCII) EndNote/Refer (.enw) RIS CSL-JSON ISI
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffprozesstechnik (IAM-WPT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110093464
HGF-Programm 31.40.02 (POF II, LK 01) Entw. eines Helium-gekühlten Divertors
Erschienen in Fusion Engineering and Design
Band 88
Seiten 1753-1757
Nachgewiesen in Dimensions
Web of Science
Scopus
Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung Ziel 7 – Bezahlbare und saubere Energie
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page