KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Crack propagation and fracture in silicon wafers under thermal stress

Danilewsky, A.; Wittge, J.; Kiefl, K.; Allen, D.; McNally, P.; Garagorri, J.; Reyes Elizalde, M.; Baumbach, T.; Tanner, B.K.

Open Access Logo


Download
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1107/S0021889813003695
Scopus
Zitationen: 13
Web of Science
Zitationen: 12
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Photonenforschung und Synchrotronstrahlung (IPS)
ANKA - die Synchrotronstrahlungsquelle am KIT (ANKA)
Karlsruhe Nano Micro Facility (KNMF)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0021-8898, 1600-5767
KITopen-ID: 110093874
HGF-Programm 55.51.10 (POF II, LK 02)
Erschienen in Journal of applied crystallography
Band 46
Seiten 849-855
Nachgewiesen in Web of Science
Scopus
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page