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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1107/S0021889813003695
Web of Science
Zitationen: 11

Crack propagation and fracture in silicon wafers under thermal stress

Danilewsky, A.; Wittge, J.; Kiefl, K.; Allen, D.; McNally, P.; Garagorri, J.; Reyes Elizalde, M.; Baumbach, T.; Tanner, B.K.



Zugehörige Institution(en) am KIT Karlsruhe Nano Micro Facility (KNMF)
Institut für Photonenforschung und Synchrotronstrahlung (IPS)
ANKA - die Synchrotronstrahlungsquelle am KIT (ANKA)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0021-8898, 1600-5767
KITopen ID: 110093874
HGF-Programm 55.51.10; LK 02
Erschienen in Journal of applied crystallography
Band 46
Seiten 849-855
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