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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/TASC.2013.2283869
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Zitationen: 9

Low temperature thermal and thermo-mechanical properties of soft solders for superconducting applications

Bagrets, N.; Barth, C.; Weiss, K.P.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110095269
HGF-Programm 31.30.05 (POF II, LK 01)
Erschienen in IEEE Transactions on Applied Superconductivity
Band 24
Seiten 7800203/1-3
Nachgewiesen in Scopus
Web of Science
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