Low temperature thermal and thermo-mechanical properties of soft solders for superconducting applications
Bagrets, N.
1; Barth, C. 1; Weiss, K. P.
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1 Institut für Technische Physik (ITEP), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
1; Barth, C. 1; Weiss, K. P.
11 Institut für Technische Physik (ITEP), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Physik (ITEP) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2014 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 110095269 |
| HGF-Programm | 31.30.05 (POF II, LK 01) Supral.Magnete und zugehör. Bauteile |
| Erschienen in | IEEE Transactions on Applied Superconductivity |
| Band | 24 |
| Seiten | 7800203/1-3 |
| Nachgewiesen in | Dimensions Web of Science OpenAlex Scopus |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |