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Joining HHF materials applying electroplating technology

Krauss, W.; Lorenz, J.; Konys, J.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.fusengdes.2014.04.042
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Zitationen: 6
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Zitationen: 6
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Zitationen: 5
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffprozesstechnik (IAM-WPT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0920-3796, 1873-7196
KITopen-ID: 110097224
HGF-Programm 31.40.03 (POF II, LK 01) Materialentwicklung
Erschienen in Fusion engineering and design
Verlag Elsevier
Band 89
Seiten 1213-1218
Nachgewiesen in Scopus
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