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Diffusion evaluation of Cu in NiTi Bi-layer thin film interface

Mohri, M.; Nili-Ahmadabadi, M.; Flege, S.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0925-8388
KITopen ID: 110097426
HGF-Programm 43.12.01; LK 01
Erschienen in Journal of Alloys and Compounds
Band 594
Seiten 87-92
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