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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.msea.2014.05.024
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Zitationen: 4
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Influences of Ta passivation layers on the fatigue behavior of thin Cu films

Wang, D.; Gruber, P.A.; Volkert, C.A.; Kraft, O.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0921-5093, 1873-4936
KITopen-ID: 110098228
HGF-Programm 43.12.02 (POF II, LK 01)
Erschienen in Materials science and engineering / A
Band 610
Seiten 33-38
Nachgewiesen in Web of Science
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