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Process optimization for diffusion bonding of tungsten with EUROFER97 using a vanadium interlayer

Basuki, W.W.; Aktaa, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1016/j.jnucmat.2015.01.033
KITopen ID: 110099982
HGF-Programm 31.40.01; LK 01
Erschienen in Journal of Nuclear Materials
Band 459
Seiten 217-224
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