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Rapid diagnosis of electromigration induced failure time of Pb-free flip chip solder joints by high resolution synchrotron radiation laminography

Tian, T.; Xu, F.; Han, J.K.; Choi, D.; Cheng, Y.; Helfen, L.; Di Michiel, M.; Baumbach, T.; Tu, K.N.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Synchrotronstrahlung (ISS)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1063/1.3628342
KITopen ID: 110100606
HGF-Programm 55.52.10; LK 01
Erschienen in Applied Physics Letters
Band 99
Seiten 082114/1-3
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