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Rapid diagnosis of electromigration induced failure time of Pb-free flip chip solder joints by high resolution synchrotron radiation laminography

Tian, T.; Xu, F. 1; Han, J. K.; Choi, D.; Cheng, Y. 1; Helfen, L. 1; Di Michiel, M.; Baumbach, T. 1; Tu, K. N.
1 Institut für Synchrotronstrahlung (ISS), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1063/1.3628342
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Zitationen: 21
Web of Science
Zitationen: 24
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Zitationen: 17
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Synchrotronstrahlung (ISS)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 110100606
HGF-Programm 55.52.10 (POF II, LK 01) Micro and Nano Science and Technology
Erschienen in Applied Physics Letters
Band 99
Seiten 082114/1-3
Nachgewiesen in Scopus
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