Modelling of transient heat conduction with diffuse interface methods
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Fakultät für Maschinenbau (MACH) Institut für Angewandte Materialien - Computational Materials Science (IAM-CMS) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Jahr | 2014 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 0965-0393, 1361-651X KITopen ID: 110102293 |
| HGF-Programm | 35.01.01; LK 01 |
| Erschienen in | Modelling and simulation in materials science and engineering |
| Band | 22 |
| Heft | 8 |
| Seiten | Art.Nr. 085006/1-29 |