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Modelling of transient heat conduction with diffuse interface methods

Ettrich, J.; Choudhury, A.; Tschukin, O.; Schoof, E.; August, A.; Nestler, B.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1088/0965-0393/22/8/085006
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Zitationen: 7
Web of Science
Zitationen: 5
Zugehörige Institution(en) am KIT Fakultät für Maschinenbau (MACH)
Institut für Angewandte Materialien - Computational Materials Science (IAM-CMS)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0965-0393, 1361-651X
KITopen-ID: 110102293
HGF-Programm 35.01.01 (POF II, LK 01)
Erschienen in Modelling and simulation in materials science and engineering
Band 22
Heft 8
Seiten Art.Nr. 085006/1-29
Nachgewiesen in Web of Science
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