Modelling of transient heat conduction with diffuse interface methods

Ettrich, J.; Choudhury, A.; Tschukin, O.; Schoof, E.; August, A.; Nestler, B.

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Angewandte Materialien - Computational Materials Science (IAM-CMS) Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP) Institut für Angewandte Geowissenschaften (AGW)
Publikationstyp	Zeitschriftenaufsatz
Jahr	2014
Sprache	Englisch
Identifikator	DOI: 10.1088/0965-0393/22/8/085006 ISSN: 0965-0393, 1361-651X KITopen ID: 110102293
HGF-Programm	34.13.01; LK 01
Erschienen in	Modelling and simulation in materials science and engineering
Band	22
Heft	8
Seiten	Art.Nr. 085006/1-29