KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1088/0965-0393/22/8/085006
Scopus
Zitationen: 6
Web of Science
Zitationen: 3

Modelling of transient heat conduction with diffuse interface methods

Ettrich, J.; Choudhury, A.; Tschukin, O.; Schoof, E.; August, A.; Nestler, B.



Zugehörige Institution(en) am KIT Fakultät für Maschinenbau (MACH)
Institut für Angewandte Materialien - Computational Materials Science (IAM-CMS)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0965-0393, 1361-651X
KITopen ID: 110102293
HGF-Programm 35.01.01; LK 01
Erschienen in Modelling and simulation in materials science and engineering
Band 22
Heft 8
Seiten Art.Nr. 085006/1-29
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft KITopen Landing Page