Modelling of transient heat conduction with diffuse interface methods

Ettrich, J.; Choudhury, A.; Tschukin, O.; Schoof, E.; August, A.; Nestler, B.

Originalveröffentlichung
DOI: 10.1088/0965-0393/22/8/085006

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Fakultät für Maschinenbau (MACH) Institut für Angewandte Materialien - Computational Materials Science (IAM-CMS)
Publikationstyp	Zeitschriftenaufsatz
Jahr	2014
Sprache	Englisch
Identifikator	ISSN: 0965-0393, 1361-651X KITopen-ID: 110102293
HGF-Programm	35.01.01 (POF II, LK 01)
Erschienen in	Modelling and simulation in materials science and engineering
Band	22
Heft	8
Seiten	Art.Nr. 085006/1-29
Nachgewiesen in	Web of Science Scopus