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Modelling of transient heat conduction with diffuse interface methods

Ettrich, J. 1; Choudhury, A.; Tschukin, O. 1; Schoof, E. 1; August, A. 1; Nestler, B. 1
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1088/0965-0393/22/8/085006
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Zitationen: 12
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Zitationen: 9
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Zitationen: 9
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Computational Materials Science (IAM-CMS)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 0965-0393, 1361-651X
KITopen-ID: 110102293
HGF-Programm 35.01.01 (POF II, LK 01) Effiziente Nutzung geotherm. Energie
Erschienen in Modelling and simulation in materials science and engineering
Verlag Institute of Physics Publishing Ltd (IOP Publishing Ltd)
Band 22
Heft 8
Seiten Art.Nr. 085006/1-29
Nachgewiesen in Scopus
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