Stress-minimized packaging of inertial sensors by double-sided bond wire attachment
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Nanotechnologie (INT) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2015 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 1057-7157, 1941-0158 KITopen-ID: 110103015 |
| HGF-Programm | 43.23.01 (POF III, LK 01) Advanced Optical Lithography+Microscopy |
| Erschienen in | Journal of microelectromechanical systems |
| Verlag | IEEE Electron Devices Society |
| Band | 24 |
| Seiten | 781-789 |
| Nachgewiesen in | OpenAlex Scopus Web of Science Dimensions |
| Globale Ziele für nachhaltige Entwicklung |