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Stress-minimized packaging of inertial sensors by double-sided bond wire attachment

Schroder, S.; Niklaus, F.; Nafari, A.; Westby, E.R.; Fischer, A.C.; Stemme, G.; Haasl, S.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator DOI: 10.1109/JMEMS.2015.2439042
KITopen ID: 110103015
HGF-Programm 43.23.01; LK 01
Erschienen in Journal of Microelectromechanical Systems
Band 24
Seiten 781-789
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