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Stress-minimized packaging of inertial sensors by double-sided bond wire attachment

Schroder, S.; Niklaus, F.; Nafari, A.; Westby, E.R.; Fischer, A.C.; Stemme, G.; Haasl, S.


Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/JMEMS.2015.2439042
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Zitationen: 11
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Zitationen: 11
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Nanotechnologie (INT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1057-7157, 1941-0158
KITopen-ID: 110103015
HGF-Programm 43.23.01 (POF III, LK 01) Advanced Optical Lithography+Microscopy
Erschienen in Journal of microelectromechanical systems
Verlag IEEE Electron Devices Society
Band 24
Seiten 781-789
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