Numerical simulation of the electrically induced aerosol agglomeration in the submicron range
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mechanische Verfahrenstechnik und Mechanik (MVM) |
| Publikationstyp | Buchaufsatz |
| Publikationsjahr | 1993 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 113593 |
| Erscheinungsvermerk | In: Proceedings of the 6th International Symposium on Agglomeration, Nagoya, Japan 1993. |