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The Examination of the Athermal Flow Stress Component of Vanadium and Copper Polycrystals by means of the Decremental Unloading Technique
Bocek, M.
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Schneider, H.
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Sindelar, P.
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Zugehörige Institution(en) am KIT
Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp
Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr
1971
Sprache
Englisch
Identifikator
KITopen-ID: 120004786
Erschienen in
Materials Science Engineering
Band
8
Seiten
161-74
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