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Diffusion of Processes at the Cu-CdTe Interface for evaporated and chemically plated Cu Layers

Mann, H.; Linker, G.; Meyer, O.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Kernphysik (IAK)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 1972
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 120005018
Erschienen in Solid State Communications
Band 11
Seiten 475-79
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