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Diffusion of Processes at the Cu-CdTe Interface for evaporated and chemically plated Cu Layers

Mann, H.; Linker, G.; Meyer, O.

Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Kernphysik (IAK)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 1972
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 120005018
Erschienen in Solid State Communications
Band 11
Seiten 475-79

Seitenaufrufe: 25
seit 03.05.2018
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