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High temperature thermal creep of materials under non-stationary stress and/or temperature loading conditions

Bocek, M.; Hoffmann, M.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 1985
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 120021090
Erschienen in Nuclear Engineering and Design/Fusion
Band 2
Seiten 29-52
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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