The effect of residual solvent on the profiles of thick positive DNQ-photoresist for microsystem technologies
Schulz, J.
; Mono, T.; Chung, S. J.; Mohr, J.
; Mono, T.; Chung, S. J.; Mohr, J.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 1996 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 120037530 |
| HGF-Programm | 41.01.02 (Vor POF, LK 01) |
| Erschienen in | Microsystem Technologies |
| Band | 2 |
| Seiten | 50-55 |
| Erscheinungsvermerk | High Aspect Ratio Microstructure Technology (HARMST '95), Karlsruhe, July 3-5, 1995 |