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The effect of residual solvent on the profiles of thick positive DNQ-photoresist for microsystem technologies

Schulz, J.; Mono, T.; Chung, S.J.; Mohr, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 1996
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 120037530
HGF-Programm 41.01.02 (Vor POF, LK 01)
Erschienen in Microsystem Technologies
Band 2
Seiten 50-55
Erscheinungsvermerk High Aspect Ratio Microstructure Technology (HARMST '95), Karlsruhe, July 3-5, 1995
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