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Modular hot embossing equipment for MEMS

Heckele, M.; Bacher, W.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 1997
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 120040980
HGF-Programm 41.01.03 (Vor POF, LK 01)
Erschienen in Micromachine Devices
Heft 2
Seiten 1-5
Erscheinungsvermerk (1997)
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
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