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Modeling and optimization of the hot embossing process for micro- and nanocomponent fabrication

Worgull, M.; Heckele, M.; Hetu, J. F.; Kabanemi, K. K.


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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1117/1.2176729
Dimensions
Zitationen: 25
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2006
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 120064669
HGF-Programm 43.01.03 (POF I, LK 01) Replikation
Erschienen in Journal of Microlithography
Band 5
Seiten 011005/1-13
Erscheinungsvermerk Microfabrication, and Microsystems
Nachgewiesen in Dimensions
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