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Originalveröffentlichung
DOI: 10.1117/1.2176729

Modeling and optimization of the hot embossing process for micro- and nanocomponent fabrication

Worgull, M.; Heckele, M.; Hetu, J.F.; Kabanemi, K.K.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Jahr 2006
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 120064669
HGF-Programm 43.01.03; LK 01
Erschienen in Journal of Microlithography
Band 5
Seiten 011005/1-13
Erscheinungsvermerk Microfabrication, and Microsystems
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