KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Increasing the performance per cost of microsystems by transfer bonding manufacturing techniques

Wijngaart, W. van der; Despont, R. M.; Bhattacharyya, D.; Kirby, P. B.; Wilson, S.; Jourdain, R.; Braun, S.; Sandström, N.; Barth, J.; Grund, T.; Kohl, M.; Niklaus, F.; Lapisa, M.; Zimmer, F.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 120072873
HGF-Programm 43.01.06 (POF I, LK 01) Applikations-u.Transferlaboratorien
Erschienen in MST News
Heft 2
Seiten 27-28
Erscheinungsvermerk (2008)
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page