KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Simulation and experimental study of the effects of process factors on the uniformity of the residual layer thickness in hot embossing

Omar, F.; Kolew, A.; Brousseau, E.B.; Hirshy, H.



Originalveröffentlichung
DOI: 10.1115/1.4024097
Dimensions
Zitationen: 2
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Karlsruhe Nano Micro Facility (KNMF)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 2166-0468
KITopen-ID: 120091428
HGF-Programm 43.13.02 (POF II, LK 01) Replication
Erschienen in Journal of Micro- and Nano-Manufacturing
Verlag The American Society of Mechanical Engineers (ASME)
Band 1
Heft 2
Seiten 021002/1-10
Nachgewiesen in Dimensions
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page