Leitfaden für die Anwendung und Verarbeitung von Schutzlacken für Elektronische Baugruppen
Guttmann, M.
; Schweigart, H.; Schweigart, H.; Guttmann, M.
; Drape, H. G.; Gruse, J.; Houbertz, R.; Klingel, W.; Knödel, P. A.; Nehmeier, F.; Piepho, M.; Schulz, J.
; Schulze, G.; Stephan, M.; Suppa, M.; Zastrow, H.
; Schweigart, H.; Schweigart, H.; Guttmann, M.
; Drape, H. G.; Gruse, J.; Houbertz, R.; Klingel, W.; Knödel, P. A.; Nehmeier, F.; Piepho, M.; Schulz, J.
; Schulze, G.; Stephan, M.; Suppa, M.; Zastrow, H.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Buch |
| Publikationsjahr | 2007 |
| Sprache | Deutsch |
| Identifikator | ISBN: 3-935406-25-8 KITopen-ID: 140069486 |
| HGF-Programm | 43.01.03 (POF I, LK 01) Replikation |
| Erscheinungsvermerk | Erarbeitet durch den GfKORR-Arbeitskreis 'Korrosionsschutz in der Elektronik und Mikrosystemtechnik' 2.erw.Aufl., Stand: Juni 2007 Frankfurt/Main : Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V., 2007 |