Methodology for characterization of high-speed multi-conductor metal interconnections and evaluation of measurement errors
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik – Institut für Theoretische Elektrotechnik und Systemoptimierung (ITE) |
| Publikationstyp | Zeitschriftenaufsatz |
| Publikationsjahr | 2002 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | ISSN: 1521-3323 KITopen-ID: 14562002 |
| Erschienen in | IEEE transactions on advanced packaging |
| Verlag | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
| Band | 25 |
| Heft | 3 |
| Seiten | 347-355 |
| Bemerkung zur Veröffentlichung | Sonderdrucknummer 2003S34 |