Injection molding processes for integration and assembly in MST

Finnah, G.; Örlygsson, G.; Piotter, V.; Ruprecht, R.; Hausselt, J.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3)
Publikationstyp	Buchaufsatz
Publikationsjahr	2005
Sprache	Englisch
Identifikator	ISBN: 3-932434-76-5 KITopen-ID: 150060211
HGF-Programm	41.01.03 (POF I, LK 01) Kunststoffabformung
Seiten	314-19
Erscheinungsvermerk	Michel, B. [Hrsg.] The World of Electronic Packaging and System Integration Dresden : ddp goldenbogen, 2005