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Injection molding processes for integration and assembly in MST

Finnah, G.; Örlygsson, G.; Piotter, V.; Ruprecht, R.; Hausselt, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3)
Publikationstyp Buchaufsatz
Jahr 2005
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 3-932434-76-5
KITopen ID: 150060211
HGF-Programm 41.01.03; LK 01
Seiten 314-19
Erscheinungsvermerk Michel, B. [Hrsg.] The World of Electronic Packaging and System Integration Dresden : ddp goldenbogen, 2005
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