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Hot embossing of LIGA-microstructures

Heckele, M.; Worgull, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Buchaufsatz
Jahr 2009
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-3-527-31698-4
KITopen-ID: 150074445
HGF-Programm 43.01.03 (POF II, LK 01)
Seiten 69-102
Erscheinungsvermerk Saile, V. [Hrsg.] LIGA and its Applications Weinheim [u.a.] : Wiley VCH, 2009 (Advanced Micro and Nanosystems ; Vol.7)
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