Anwendung und Verarbeitung von Vergussmassen für elektronische Baugruppen

Bartels, O.; Benedek, C.; Brennenstuhl, W.; Burchard, M.; Fickenscher, H. O.; Fischer, S.; Frank, J.; Gruse, J.; Guttmann, M.; Klingel, J. H.; Knospe, A.; Langhof, P.; Ongkiehong, F.; Piepho, M.; Plagemann, P.; Rost, A.; Schulze, G.; schweigart, H.; Suppa, M.; Stuis, H.; Weichhaus, F.

Anwendung und Verarbeitung von Vergussmassen für elektronische Baugruppen

Bartels, O.; Benedek, C.; Brennenstuhl, W.; Burchard, M.; Fickenscher, H. O.; Fischer, S.; Frank, J.; Gruse, J.; Guttmann, M.; Klingel, J. H.; Knospe, A.; Langhof, P.; Ongkiehong, F.; Piepho, M.; Plagemann, P.; Rost, A.; Schulze, G.; schweigart, H.; Suppa, M.; ... mehr

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp	Buchaufsatz
Publikationsjahr	2010
Sprache	Deutsch
Identifikator	ISBN: 978-3-935406-42-0 KITopen-ID: 150080842
HGF-Programm	43.01.03 (POF II, LK 01) Replikation
Erscheinungsvermerk	Leitfaden : Anwendung und Verarbeitung von Vergussmassen für Elektronische Baugruppen Frankfurt : GfKORR - Gesellschaft für Korrosionsschutz, 2010 S. ?? - ?? Loseblatt-Ausg.

Repository KITopen

Anwendung und Verarbeitung von Vergussmassen für elektronische Baugruppen