Anwendung und Verarbeitung von Vergussmassen für elektronische Baugruppen
Bartels, O.; Benedek, C.; Brennenstuhl, W.; Burchard, M.; Fickenscher, H. O.; Fischer, S.; Frank, J.; Gruse, J.; Guttmann, M.
; Klingel, J. H.; Knospe, A.; Langhof, P.; Ongkiehong, F.; Piepho, M.; Plagemann, P.; Rost, A.; Schulze, G.; schweigart, H.; Suppa, M.;
; Klingel, J. H.; Knospe, A.; Langhof, P.; Ongkiehong, F.; Piepho, M.; Plagemann, P.; Rost, A.; Schulze, G.; schweigart, H.; Suppa, M.; | Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Buchaufsatz |
| Publikationsjahr | 2010 |
| Sprache | Deutsch |
| Identifikator | ISBN: 978-3-935406-42-0 KITopen-ID: 150080842 |
| HGF-Programm | 43.01.03 (POF II, LK 01) Replikation |
| Erscheinungsvermerk | Leitfaden : Anwendung und Verarbeitung von Vergussmassen für Elektronische Baugruppen Frankfurt : GfKORR - Gesellschaft für Korrosionsschutz, 2010 S. ?? - ?? Loseblatt-Ausg. |