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Anwendung und Verarbeitung von Vergussmassen für elektronische Baugruppen

Bartels, O.; Benedek, C.; Brennenstuhl, W.; Burchard, M.; Fickenscher, H.O.; Fischer, S.; Frank, J.; Gruse, J.; Guttmann, M.; Klingel, J.H.; Knospe, A.; Langhof, P.; Ongkiehong, F.; Piepho, M.; Plagemann, P.; Rost, A.; Schulze, G.; schweigart, H.; Suppa, M.; Stuis, H.; ... mehr



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Buchaufsatz
Jahr 2010
Sprache Deutsch
Identifikator ISBN: 978-3-935406-42-0
KITopen ID: 150080842
HGF-Programm 43.01.03; LK 01
Erscheinungsvermerk Leitfaden : Anwendung und Verarbeitung von Vergussmassen für Elektronische Baugruppen Frankfurt : GfKORR - Gesellschaft für Korrosionsschutz, 2010 S. ?? - ?? Loseblatt-Ausg.
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