Applicability of anodic and adhesive bonding to join microstructures consisting of various materials

Maas, D.; Fahrenberg, J.; Keller, W.; Mihalj, D.; Seidel, D.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp	Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr	1994
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 170035119
HGF-Programm	41.04.01 (Vor POF, LK 01)
Seiten	481-90
Erscheinungsvermerk	Reichl, H. [Hrsg.] Microsystem Technologies 94, 4th Internat.Conf.on Micro Electro, Opto, Mechanical Systems and Components, Berlin, October 19-21, 1994 Berlin [u.a.] : VDE-Verl., 1994