Reduction of thermal conductivity in thin films and microstructures
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung (IMF) |
| Publikationstyp | Proceedingsbeitrag |
| Publikationsjahr | 1994 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 170035909 |
| HGF-Programm | 41.02.04 (Vor POF, LK 01) |
| Seiten | 678-89 |
| Erscheinungsvermerk | Tong, T.W. [Hrsg.] Thermal Conductivity : Proc.of the 22nd Conf., Arizona State university, Tempe, Ariz., November 7-10, 1993 Lancaster [u.a.] :Technomic Publ.Co., 1994 |