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Reduction of thermal conductivity in thin films and microstructures

Rohde, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsjahr 1994
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 170035909
HGF-Programm 41.02.04 (Vor POF, LK 01)
Seiten 678-89
Erscheinungsvermerk Tong, T.W. [Hrsg.] Thermal Conductivity : Proc.of the 22nd Conf., Arizona State university, Tempe, Ariz., November 7-10, 1993 Lancaster [u.a.] :Technomic Publ.Co., 1994
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